碳膜电位器

 合成碳膜电位器是用丝网印刷法、流延法或喷涂法，将合成碳膜电阻浆料涂覆在绝缘基体上，经过高温聚合，使碳黑颗粒连成导电链网包围填料颗粒，石墨粉粒填隙在碳黑颗粒之间，再分布在固化的有机粘结相中，并牢固地附着在基体表面上，形成厚膜电阻体的电位器。合成碳膜电位器是在纯碳膜电位器的基础上经过改进后发展的。一般，根据输出函数特性的要求，将一种或多种不同电阻率的浆料涂覆在绝缘基体上，利用冲裁角度在基体上位置的不同分布，可以在同一种涂覆基体上获得不同输出函数特性的马蹄形电阻体。为了改进电阻体头的接触，降低端电阻，减小端头突跳和动噪声，在电阻体两端涂覆分子银过渡层，再涂银端头，以利于铆接金属焊片作为引出端。合成碳膜电位器有：通用合成碳膜电位器、精密合成碳膜电位器和微调合成碳膜电位器。它们可以制成旋转式的或直滑式的，也可以制成线性的或非线性的。合成碳膜电位器的制造工艺简单、便于自动化生产、价格低廉，性能可满足要求，因此能在电子技术领域中获得广泛应用。当前的主要问题是：如何提高它的耐温、耐湿、耐磨性能，以及提高其输出特性精度和降低动噪声。例如，采用硅酮树脂和添加无机填料（细石英粉、瓷粉和玻璃釉粉等），以提高耐温、耐湿和耐磨性能；在合成碳膜上增加一层金属或金属氧化物膜，可降低接触电阻；对于精密合成碳膜电位器，采用修刻电阻体的方法，获得最佳输出特性，以提高输出特性精度。